I-DEAS CAE

機構模擬設計模組 I-DEAS Mechanism Design
‧機械動態系統之運動及動力分析模擬。
‧轉速、位移、重力、外力、碰撞多種驅動方式。
‧模擬結果輸出VRML, SGI-Movie, QuickTime Movie(Unix), AVI格式。

有限元素建構模組 I-DEAS Simulation Modeling Set
‧FEA強大前處理、後處理及I-DEAS Visualizer後處理介面。
‧結合Auto Free Mesh快速分割
‧支援Manuel Mesh, Mapped Mesh, Beam Mesh及Section Mesh.
‧Mesh Auto-update, Adaptive Mesh.
‧實體模型整合, TDM library, Material Data System.
‧雙向轉換介面ABAQUS, ANSYS, NASTRAN, LS-DYNA, PAM-CRASH, RADIOSS等。

模擬求解模組 I-DEAS Simulation Solution Set
‧冷用型Hybird及P-E Methods Solver, Linear Static應力應變分析。
‧Non-linear分析、熱應力及熱變形分析。
‧Model Response作自然頻率振幅Eigen Value分析。
‧複合材料, Optimization.

電子系統冷卻分析軟體 I-DEAS Electronic System Cooling (ESC)
ESC是一套模擬電子系統三度空間的氣流及熱傳導之軟體。其所使用的非結構性元素(Unstructured Meshing)和強大元素熱耦合技術(Thermal Coupling)，可建構各種複雜形狀元件並減少元素數目、加快運算速度。ESC所解決的實際工程問題包括：
‧決定關聯性元件的最佳位置。
‧從風扇曲線值可以預測出風扇的操作點。
‧研究強迫對流與自然對流等現象。
‧設計風扇通風口位置大小；確定主機板與組裝件空間要求。
‧計算最大對流效應所需之散熱片最佳大小及形狀。

ESC結合三度空間計算流體力學及熱分析求解技術，能解決複雜流體和熱分析等問題：
‧流過機殼內部、元件周圍和PCB板上複雜的三維流動問題。
‧根據表面對流、傳導和輻射，計算元件熱負荷及工作溫度。
‧定義隔板或流道障礙熱損耗，求解強制、自然及混合對流問題。
‧非等向性及等向性的傳導、表面輻射與水平流熱效應問題。
‧風扇資料庫，可建立內流與外流風扇。
‧簡單流體機械的性能分析，可結合ECAD資料使用。

進階熱傳分析軟體 I-DEAS TMG (Thermal Modeling Generator)
TMG是一套利用有限差分技術的標準熱傳軟體，可以處理線性及非線性之穩態、暫態熱傳問題，廣泛運用於汽車、航太、國防、設備，以及視訊投影機之工業開發應用。結合I-DEAS建模及有限元素分割核心，是熱傳進階研發之必備工具。其模組有TMG\Thermal及TMG\Radiation。
‧暫態熱機構運動熱傳分析。
‧高等熱輻射熱傳分析。
‧可模擬表面輻射、Radiosity、以及穿透、折射、聚焦等功能。
‧支援自建FORTRAN程式求解擴充功能