piral Cut, 环绕切削
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
其余选项同上

D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域

（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
同其他加工方式
4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
同其他加工方式
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中

7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
Milling at Angle 加工走刀的角度
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化
Horizentals Only 只加工水平区域
Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域

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